Новости

Обзор всех 3G и LTE модулей Fibocom

С развитием 3G и LTE сетей, а так же с реальным уменьшением стоимости модулей для этих сетей, компании, которые разрабатывают и производят приборы для M2M, IoT и IIoT, стремительно переходят с 2G на 3G и на LTE-технологии. В статье «Обзор всех 3G и LTE модулей Fibocom»,  которая выйдет в журнале «Беспроводные технологии» в сентябре 2016г., мы описали все разнообразие 3G и LTE модулей Fibocom Wireless...

подробнее

RTD1295 — новый чип для IPTV STB от Realtek

Полтора года назад Realtek Semiconductors выпустили на рынок новый чип для медиаплееров и STB на Android после длительного молчания. RTD1195 был хорошим решением all-in-one. Но летом 2016 года была представлена обновленная версия первого поколения. RTD1295 более производительный, стал соответствовать реалиям 2016 года, при этом цена осталась на уровне RTD1195. Давайте посмотрим на спецификации Realtek RTD1295: Процессор:..

подробнее

ST-1612-DG — Глонасс модуль с 3D гироскопом и с 3D акселерометром

Компания Locosys порадовала новым модулем  ST-1612-DB/DG для навигации со встроенными 3D гироскопом и с 3D акселерометром. ST-1612-DB/DG поддерживает Систему точного расчета курса автомобиля, одометр и CAN шину. Благодаря этим функциям, модуль эффективно можно использовать в местах с плохим или неуверенном покрытии, например в городских джунглях, в гараже, в ангарах и т.д. ST-1612-DB/DG — очень чувствительный и миниатюрный..

подробнее

Термопринтеры для ж/д билетов HSP3208 и HSP3212

HSP3208-86 и HSP3212-86  — это специально разработанные термопринтеры для печати ж/д билетов и билетов для кинотеатров: Ширина бумаги 86мм Cистема легкой загрузки бумаги (и ролик и отрезчик) Скорость печати до 300 мм/сек Разрешение печати 8 или 12 точек/мм Отрезает бумагу толщиной 220мкм менее чем за 550 мс, толщиной 80мкм менее чем за 240 мс Напряжение..

подробнее

Компактные высокоскоростные 3G модули

Компания Fibocom — это лидер в производстве 3G модулей для промышленности, транспорта, систем безопасности, медицины и других серьезных применений. H350 — это высокоскоростной UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ и ультра компактный 3G модуль в LGA корпусе 29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm. Модули серии H350 построены на платформе Intel и поддерживают большинство интерфейсов, таких как: USB 2.0, UART, I2C, I2S и..

подробнее